2026 惠普一年期實習計畫招募！

<<2/23-3/16 惠普實習星正式開放報名>>

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實習介紹：一年期實習(2026/07/01-2027/06/30)，一週實習3天

★實習應徵資格：
碩士班在校生為優先，畢業時間 2027 年 7-9 月 (以取得畢業證書為主)
能以”全時在校生 (full-time)”身份完整參與一年期實習計畫，並依需求配合前往工作地點 (台北南港)

★實習職缺：
產品/專案管理 (Product/Project Management)
供應鏈管理 (Supply Chain)
硬體工程 (電子電機/機構與熱流) (Hardware Development – Electrical Engineering & Mechanical/Thermal Development)
軟體研發 – 軟韌體 (Software Development – Firmware focus)
軟體研發 – 資料工程/機器學習 (Software Development– Validation & Automation focus)

★了解計畫必看

01_5分鐘帶你快速了解2026惠普實習星面試流程 https://www.youtube.com/watch?v=iR8wu1jA3dw

02_ HP 團隊親自解密實習人才特質https://www.youtube.com/playlist?list=PLJlDJoKSSUD15vk8H_Tq7Qtg5ie0PHkm

03_最不適應？最有感成長？實習星學長姐真心話大公開 https://www.youtube.com/watch?v=PXvLxGuKWQQ